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소개
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물성표, MSDS
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Polyamide 66, Poly(hexamethyleneadipamide),
NH(CH
2
)
6
NHCO(CH
2
)
4
CO
Melting Point : 263℃
Injection Temp. : 265~290℃
Drying Condition : 80℃
Semicrystalline Structure by Hydrogen Bonding
구분
GRADE
특징
물성표
MSDS
비강화
W001N
일반
W001N-HS
장기내열
유리섬유 강화
WG151N
유리섬유 15% 강화
WG301N
유리섬유 30% 강화
WG301N-HS
GF 30% 강화, 장기내열
WG331N
GF 33% 강화
WG401N
GF 40% 강화
WG451N
GF 45% 강화
미네랄 강화
WM301N-A
Mineral 강화
유리섬유/미네랄
WH401N-W
GF/MF Hybrid
내충격
W001N-HB
내충격
W001N-HC
내충격
W001N-HF
내충격
WG301N-HB
유리섬유 30% 강화, 내충격
난연
W001N-V0
난연 V0, 일반
W001N-HIV0
난연 V0, 내충격
WG301N-V0
난연 V0, 유리섬유 강화